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产品详情
一、产品优势
面对生活电器市场对成本控制与性能达标的双重要求，本款产品应需而生，其核心优势集中在“降本不减效”。
成本优势显著：与同封装的5A产品相比，成本降低约15%，为终端客户压缩生产成本提供关键助力。
性能完全达标：针对90W高速风筒的实测显示，其工作温度仅比5A规格高6℃，完全符合行业需求，确保设备稳定运行。
高速风筒应用测试
封装灵活适配：提供SOP-11与ESOP-9两种封装形式，可灵活适配不同电器的设计需求。
△ 500V/4A 半桥 IPM 封装外形
二、产品核心特性
内置快恢复功率MOSFET，优化开关损耗
集成高压栅极驱动电路（HVIC），简化外围设计
自带欠压保护、VTS温度检测输出功能，保障运行安全
内置自举二极管与双高互锁功能，进一步提升模块可靠性
三、典型应用场景
广泛适用于生活电器领域，是高速风筒、小功率风扇等设备实现“降本增效”的理想选择。
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