在USB3.0应用领域,继反客为主 | HUB芯片也能交换主从身份的超高速USB3.0集线器芯片CH634,一秒450MBytes的USB3.0双核MCU CH32H417之后,超高速USB隔离延长芯片CH319,单芯片集成三大核心能力:5Gbps超高速USB3.0信号的kV级高压隔离、或公里级光纤延长,及USB3.0 HUB接口扩展,为工业控制、新能源、高端互连等场景提供高效灵活的解决方案。
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在USB3.0应用领域,继反客为主 | HUB芯片也能交换主从身份的超高速USB3.0集线器芯片CH634,一秒450MBytes的USB3.0双核MCU CH32H417之后,超高速USB隔离延长芯片CH319,单芯片集成三大核心能力:5Gbps超高速USB3.0信号的kV级高压隔离、或公里级光纤延长,及USB3.0 HUB接口扩展,为工业控制、新能源、高端互连等场景提供高效灵活的解决方案。
日常提及的USB3.0,在协议标准中已归属USB3.2 Gen1范畴,核心传输带宽为5Gbps,可满足4K视频传输、高速数据采集等需求。但该标准存在两项固有局限:一是无法直接适配高低压电路共存的应用环境;二是传输距离通常不超过3米,CH319刚好可以突破这两项局限。
在光伏、储能、充电桩、工业控制等电气系统中,高压强电电路(如光伏板输出电压、充电桩高压回路)与低压控制电路(如主控芯片、数据采集模块)需协同工作,稳定可靠的数据传输是基础要求。通过电气隔离阻断高压电流向低压控制端窜入,是保障设备与人员安全的关键举措。
隔离等级硬核
CH319的kV级高压隔离能力,给主机与设备之间装了一道“安全门”。芯片内置隔离驱动电路,外围仅需搭配隔离变压器,即可同时实现USB3.0(5Gbps)和USB2.0(480Mbps)信号的高压隔离。USB信号通过CH319转换为隔离介质传输,再还原为电信号,此过程可阻断两端的高压、漏电流及干扰信号,使USB设备在保持高速数据传输的同时,与高压侧电气隔离,既避免高压电流窜入低压侧,又能降低电磁干扰(EMI)影响,减少数据传输的错误码率和中断概率。
接口扩展无忧
CH319自带USB HUB功能,符合USB3.2 Gen1协议规范。当芯片为上位机模式连接计算机等主机时,提供3个USB下行口;为下位机模式连接终端设备时,提供4个USB下行口,支持Type-C接口供电。所有下行口均支持USB3.0和USB2.0通信,可连接数据采集卡、仿真编程器、工业摄像头、移动硬盘、键盘鼠标等各类USB设备。
常规USB3.0的3米传输距离,在分布式工业摄像头、户外新能源设备数据回传等远距离应用中使用受限。若采用普通网线延长,易出现信号衰弱、带宽下降问题,无法满足超高速传输需求。全集成的CH319支持直连光纤模块,可有效解决“远距离+超高速”传输的技术矛盾。
延长距离有保障
CH319搭配光纤模块,可稳定延长超高速USB3.0信号最远至800米,即在数百米外连接的超高速摄像头可实时传输4K视频,250米外的SSD移动硬盘读写速度无明显下降。
接口扩展更灵活
延长端同样集成HUB功能,提供4个标准USB3.0 A型接口,可同时连接4台高速设备,无需外接HUB,简化了远距离部署的线路设计及硬件成本。若需兼容非USB3.0设备,可通过USB2.0转USB3.0芯片CH312,将常规USB设备转成USB3.0超高速设备连接至CH319的下行口,实现远距离传输。
CH319可与多功能HUB、USB桥接芯片搭配,将隔离或延长功能从USB接口拓展至多种工业接口,适配更多复杂场景。
搭配CH339,实现多接口隔离+延长
CH339为集成7口USB HUB、百兆以太网、SD读卡器、USB PD,及USB转JTAG/UART/SPI/I2C的多功能HUB,支持延长功能。其上行口与CH339下行口连接,可实现JTAG、UART等接口的1kV高压隔离。
搭配CH347,实现多接口隔离
CH347为高速USB转JTAG/SWD/SPI/UART/I2C多接口芯片,与CH319连接可实现上述接口的高压隔离。
搭配CH346,实现并口隔离
CH346为高速USB转被动并口FIFO芯片,与CH319连接可实现并口的高压隔离,使FPGA等设备也能适配高低压共存的应用场景。
特点总结
高速数据传输:
支持5Gbps USB3.0的kV级隔离或公里级延长
简化硬件设计:
外围仅需变压器或光纤模块;集成HUB无需额外配置,减少PCB面积与成本
降低部署难度:
纯硬件设计,免驱即插即用,工业现场无需额外调试
场景适配广泛:
覆盖新能源高压隔离、工业远距离连接、多接口扩展需求,无需单独开发
为降低开发门槛,公司基于CH319提供USB3.0高压隔离和光纤延长成品级模块方案,开箱即用,可快速推进项目落地。