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泰凌最新推出的三款新一代模组ML7218X系列(ML7218A、ML7218D)和ML3219D,凭借超低功耗架构与多协议兼容特性,这些模组为推动物联网系统小型化、智能化提供了关键的技术支撑。
ML7218X系列模组是针对复杂IoT场景设计的高集成度解决方案,其核心优势体现在三个方面:
01
硬件架构
首先,硬件架构上搭载主频高达240MHz的32位RISC-V微控制器,支持DSP扩展指令,配合512KB SRAM(含256KB保留内存)与2MB嵌入式闪存的存储组合,为复杂运算提供强劲性能支撑;
其次,通信层面实现多协议兼容,支持Bluetooth LE、Thread、Zigbee Pro R23及可配置的2.4GHz专有无线模式,满足从短距互联到低功耗广域连接的多样化需求;
最后,安全体系构建完备,集成安全启动、固件加密及OTA更新机制,通过硬件加速AES/ECC/哈希算法与RSA2048/ECC256签名验证,结合调试端口的安全控制策略,形成从开发到部署的全链路数据保护。
配合自适应功耗管理技术,ML7218X模组可以在保证高性能的同时实现超低功耗运行,为智能家居、遥控器、无线HID、可穿戴设备,以及资产追踪等场景提供高效可靠的物联网方案。
ML7218X系列有两款产品:ML7218D和ML7218A,二者在无线性能、功耗特性,以及接口上做了差异化设计,以适合不同的应用,详见下表。
ML3219D是一款针对物联网场景的多标准无线模块,集高性能处理、超低功耗与全协议支持于一体,为智能家居、可穿戴设备及工业控制等领域提供灵活可靠的连接解决方案。
ML3219D的核心搭载了主频96MHz的32位RISC-V微控制器,支持DSP扩展指令,结合128KB SRAM(含96KB保留内存)与2MB嵌入式闪存,可高效处理复杂运算任务。
在通信协议方面,该模块支持Bluetooth LE(LE 2M,LE Coded2)、Zigbee Pro R23(兼容R22/R21并支持Touchink技术)、RF4CE(符合IEEE 802.15.4标准)及Thread(完整支持IPv6/6LoWPAN和IEEE 802.15.4网络层)等主流协议,同时提供可配置的2.4GHz专有协议(支持1Mbps/2Mbps/250kbps/500kbps速率),实现跨生态无缝互联。
在无线性能上,ML3219D具备-96dBm接收灵敏度(Bluetooth LE 1Mbps)与+10dBm发射功率(支持多种速率和模式),支持高占空比非连接广告等蓝牙低功耗连接模式,确保稳定的通信质量。
安全体系方面,该模块具有安全启动、信任根机制及安全OTA更新能力,通过硬件AES/AES-CCM、ECC和哈希函数硬件加速,结合RSA2048/ECC256签名验证,实现从固件更新到数据传输的全链路保护,并支持调试端口安全控制。
ML3219D的功耗控制表现突出,在Bluetooth LE接收模式(3.3V DCDC)下工作电流仅3.5mA,在Bluetooth LE发射模式(3.3V DCDC)下工作电流为4.3 mA;其深度睡眠电流在不使用32K RC振荡器时低至0.79μA,使用时为1.09μA。
该模块接口资源丰富,包括24路GPIO、2个SPI/I2C接口、3个UART接口、USB 2.0设备接口及单通道AMIC/DMIC音频输入,辅以12位辅助ADC,满足多样化外设扩展需求。
该模组可广泛应用于智能家居、遥控器、无线HID、可穿戴设备,以及资产追踪等领域,为物联网终端提供高效能效比与灵活的适配性。