2026CPO光电共封装技术与量产落地大会

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苏州

2027/01/12-2027/01/13

会议背景

CPO（光电共封装/共封装光学Co-PackagedOptics）将光引擎与交换/计算芯片在同一封装基板实现异构集成，极大缩短电互连路径，可显著降低系统功耗、提升带宽密度、减少信号时延，被全球公认为下一代数据中心高速互联的核心技术路线，也是后摩尔时代光电融合的关键方向。全球头部云厂商、芯片企业、光器件企业加速布局，2026年被产业普遍视作CPO从实验室原型走向量产验证的关键窗口期，产业化进入从技术研发转向工程落地的转折点。

且我国已经拥有全球规模领先的高速光模块产业基础，在硅光、先进封装领域持续加大研发投入，各地科研院所、龙头企业、专精特新企业纷纷开展CPO样机研发与验证工作，国产化攻坚需求迫切。但产业链各环节信息分散，技术经验、量产难题、应用诉求缺少集中交流平台，技术方案、可靠性指标、行业标准缺少充分研讨。

在此产业大背景下，CPO光电共封装技术与量产落地大会应运而生。峰会面向芯片、硅光、先进封装、光器件、材料设备、云数据中心、科研院所等全产业链主体，旨在搭建高层次产业对话平台，聚焦量产落地真实痛点，交流技术方案、拆解工艺卡点、探讨标准规范、促进供需对接与产业合作，推动国内CPO技术的迭代、国产化能力建设与商业化落地，助力我国抢占下一代算力基础设施光电互联产业的竞争高地。