
国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2026)由全球电子工程领域顶尖的技术媒体机构AspenCore主办,将于2026年12月9-10 日在深圳福田大中华喜来登酒店重磅举办,是聚焦集成电路、电子元器件(涵盖汽车电子、新能源功率半导体、具身智能电子)与供应链生态的高规格、全球化、前瞻性产业交流平台。华友会将组团参加本次展览会,旗下新媒体“具芯飞车”矩阵:具身机器人内参、IC芯丝路、飞南北、车南北共同参与。
本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、AI、电源管理、智能制造、汽车电子、具身智能机器人等技术领域,同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、AI+ 消费电子应用论坛、国际工业4.0技术与应用论坛、第32届高效电源管理及功率器件论坛等系列活动,汇聚全球头部企业与国内外创新力量,助力技术研发、产品设计与市场应用全链产业协同,推动中国集成电路产业创新升级与全球化生态的共建。
上图为:2025 IICshenzhen 举办盛况
2026 全球CEO峰会
以“展望2027:AI渗透下的半导体确定性与非共识”为主题,聚焦芯片算力、存储系统、汽车与工业智能化、电源能源架构、先进封装及产业生态等关键方向,邀请全球产业领袖共同研判未来市场机遇与风险。
2026 全球分销与供应链领袖峰会
以“智能共生·韧性进化”为主题,围绕供应链重构、区域化布局、数字化转型及风险管理等热点议题展开探讨,助力企业提升供应链韧性与竞争力。
上图为:2025 IICshenzhen 举办盛况
除了产业趋势研判,本届大会还将同步举办多场专业技术论坛:
AI+消费电子应用论坛
国际工业4.0技术与应用论坛
第32届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛
【AI服务器与工业】电源技术论坛
IIC Shenzhen 两天精彩日程