2026国际电子电路（深圳）展览会

订阅更多

深圳

深圳国际会展中心（宝安）

2026/12/02-2026/12/04

2026 年 12 月 2 日至 4 日，全球 PCB 及电子组装行业的目光将再度聚焦深圳 —— 国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将在深圳国际会展中心（宝安）4、5、6、7、8 号馆盛大举行！作为全球 PCB 及 PCBA 行业最具规模与影响力的重磅大展，本届展会以 "AI 驱动科技" 为主题，集中呈现AI技术在PCB全流程制造中的落地场景，赋能产业智造应用。九大主题展区全产业链场景化演绎、全球客商精准对接、多元商贸活动联动、权威会议技术趋势深度研讨——四维联动，为行业核心参与者构筑洞察趋势、链接资源的前沿阵地。

新增4号馆！五大展馆全域展出

自展位申请开放以来，企业参展报名热度持续走高，展位需求远超预期。为满足更多企业的参展需求，主办方决定新增启用 4 号馆，联动 4、5、6、7、8 五大展馆全域展出。在已圆满举行的选位会议上，超 4,400 个展位已被选定，本届展会展览面积突破 90,000 ㎡，展位数量、展商数量均创下历届新高。

600+企业齐集，100+新展商首度亮相

本届展会参展商阵容鼎盛，超过600家来自中国及海外的行业龙头企业与新锐品牌已锁定展位，其中逾100家新展商将首度亮相，携带最新产品、技术成果与创新解决方案同台竞技。

九大展区升级，AI赋能全产业链

AI算力产业爆发带动高端PCB、先进封测、高性能原物料、精密元器件市场需求激增。为迎合行业发展趋势，2026 HKPCA Show九大展区全面迭代升级，展区布局持续优化，搭建起“材料—制造—组装—封测”完整产业展示链。

现场展品覆盖高端PCB、高频高速、先进封测、高性能原材料、电子组装、AI智能自动化、光刻检测设备、精密元器件等全赛道核心领域，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、高频高速材料、AI与智能生产、光刻及检测设备等前沿技术，并集中呈现AI技术在PCB全流程制造中的落地场景，阐述AI重塑产业新生态的力量。

全球商贸对接，链接70+国家和地区

依托深圳作为全球PCB产业核心区位之一的优势，本届展会搭建国际化商贸交易平台，定向邀约覆盖全球70多个国家及地区的优质专业采购商，为参展企业直通海外市场搭建高效桥梁。

今年首度推出 "PCB + 半导体先进封测论坛"，打通 PCB 与先进封装全产业链，聚焦 IC 载板、TGV 玻璃基板、CPO 光互联、先进封装等 PCB 转型核心赛道，汇聚封测龙头、材料及设备企业共话前沿工艺与量产方案，实现技术交流与终端采购的一站式对接，助力企业抢抓半导体国产替代新机遇。

除专业技术论坛外，主办方还精心组织海外采购商参观团、行业高尔夫球公开赛、欢迎晚宴等多元化商务活动，融合产品展示、商贸洽谈、产业资源对接、行业人脉拓展多重价值于一体，帮助参展企业高效对接来自全球各地的买家。