2026国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）

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深圳

深圳国际会展中心（宝安）4、5、6、7、8号馆

2026/12/02-2026/12/04

2026 年 12 月 2 -4 日， 国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将在深圳国际会展中心（宝安）4、5、6、7、8 号馆盛大举行！作为全球 PCB 及 PCBA 行业最具规模与影响力的重磅大展，本届展会以 "AI 驱动科技" 为主题，集中呈现AI技术在PCB全流程制造中的落地场景，赋能产业智造应用。

九大主题展区全产业链场景化演绎、全球客商精准对接、多元商贸活动联动、权威会议技术趋势深度研讨——四维联动，为PCB及电子行业人士构筑洞察趋势、链接资源的前沿阵地。

01 新增 4 号馆！五大展馆面积达9万平方米

02 700+企业齐集，100+新展商首度亮相

参展商阵容鼎盛，超过600家来自中国及海外的行业龙头企业与新锐品牌，其中逾100家新展商将首度亮相，携带最新产品、技术成果与创新解决方案同台竞技。

03 九大展区升级，AI赋能全产业链，新技术云集

现场展品覆盖高端PCB、高频高速、先进封测、高性能原材料、电子组装、AI智能自动化、光刻检测设备、精密元器件等全赛道核心领域，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、高频高速材料、AI与智能生产、光刻及检测设备等前沿技术，并集中呈现AI技术在PCB全流程制造中的落地场景，阐述AI重塑产业新生态的力量。

04 同期会议升级，首度推出半导体主题论坛

除了往年国际技术会议和PCB智造：AI趋势与创新技术会议等多场会议议程，今年首度推出 "PCB + 半导体先进封测论坛"，打通 PCB 与先进封装全产业链，聚焦 IC 载板、TGV 玻璃基板、CPO 光互联、先进封装等 PCB 转型核心赛道，汇聚封测龙头、材料及设备企业共话前沿工艺与量产方案，实现技术交流与终端采购的一站式对接，助力到场人士抢抓半导体国产替代新机遇。