2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

会议背景

集成电路作为六大新兴支柱产业之首，是推动科技创新与产业变革的核心引擎，也是支撑新质生产力发展的关键力量。值此电子科技大学建校70周年，作为学校科技创新与产业创新融合发展大会分论坛之一，特举办本届集成电路特色工艺与先进封测产业技术论坛，旨在搭建产学研用协同创新桥梁，推动关键技术攻关与产业成果落地。

论坛聚焦功率半导体技术、TGV及先进封装、射频微波集成电路三大核心方向，深入探讨新结构、新器件、TGV玻璃通孔工艺、Chiplet、2.5D/3D封装技术、CPO光电共封技术、微波射频芯片设计与工艺等技术和产业发展趋势。同步延续四川省集成电路博士后学术交流活动，为青年科技人才搭建高水平学术交流平台。

届时，来自全国各地的行业专家、龙头企业技术骨干、高校科研团队及博士后研究人员将齐聚蓉城。打通学术研究与产业落地壁垒，深化产学研协同创新，助力区域产业高质量发展，服务国家集成电路自主可控战略布局。

诚挚邀请您莅临本次论坛现场参会交流，共探集成电路产业创新发展路径，共庆成电七十周年华诞！

会议安排

特邀嘉宾

往届回顾

四川省政府高度重视、院士领衔开讲，顶尖高校及知名科研院所组织，100+半导体厂商负责人，从设计、研发、工艺、应用等多角度深度剖析集成电路特色工艺及先进封装测试技术。

深度影响600+国内外知名企业负责人、厂长、研发主管、资深工程师、行业学者、投资人等专业听众；显著提升行业影响力；从科技创新、工艺提升、产教融合等方面为集成电路特色工艺及先进封装测试产业赋能。

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