2026上海国际半导体技术大会暨展览会

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上海
新国际博览中心
2026/06/03-2026/06/05

为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近些年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,中国半导体产业实现了快速发展,根据中国半导体行业协会统计,中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,预计2026年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。

展会专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。

为何参展

  • 领先的半导体行业资源引入,提升展会国际化
  • 汇聚专业采购商,打造行业交流互动专业平台
  • 政府产业政策支持,权威的展览平台

日程安排

报到布展:2026年6月1-2日(9:00—17:00)

开幕时间:2026年6月3日(9:00)

展出时间:2026年6月3-5日(9:00—16:30)

闭幕时间:2026年6月5日(14:30 )

同期活动

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本次峰会观众:IC设计和半导体加工研发、产品经理和供应链管理人员,原材料、封装测试和管理人员,渠道商、电商平台采购和管理人员,以及行业协会、券商和分析师等产业代表。 

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