成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会

本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

报到时间

会议内容

1、高峰论坛

（1）特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告

（2）成都集成电路产业的现状与未来展望报告

（3）全球集成电路最新技术及发展趋势报告

2、专题论坛

· IC设计与创新应用

· EDA与IC设计服务

· Foundry与工艺技术

· 先进封装与测试

· IP与IC设计服务

· 成渝集成电路发展论坛

3、中国集成电路设计业展览

展品范围：涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。

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