CSPT2025中国半导体封装测试技术与市场大会

随着人工智能的快速发展，全球数字化和智能化正加速转型，集成电路产业作为前瞻性、战略性科技力量之一，已成为全球竞争的关键领域。集成电路封装测试是产业链的重要环节，坚持推动科技创新与产业创新深度融合、促进产业全链条全方位提升、打造半导体领域新质生产力发展的创新生态是重点方向。本次会议以“集聚封测智慧，赋能 AI 新时代”为主题，对先进封装测试技术与工艺、先进封装与AI 应用、特色封测工艺技术、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，敬请各有关单位积极参与。

一、主办单位：荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体

二、承办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司

三、协办单位：江苏纳沛斯半导体有限公司、淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

四、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

五、会议时间：2025年10月28-29日（27日报到，布展）

六、会议地点：淮安国联奥体明都酒店（江苏省淮安市生态文旅区通甫路9号） 

七、会议内容：

（一）2025年10月28日主论坛：

1、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；

2、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；

3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。

（二）2025年10月29日专题研讨：

1、先进封装测试技术与工艺；

2、先进封装与AI应用；

3、封装关键材料的创新与合作；

4、特色封测工艺技术；

5、未来半导体创新创业领袖峰会；

6、企业专场。 

八、大会形式：

本届中国半导体封装测试技术与市场大会将通过产业发展专家解读、专题技术报告、设备产品交流、业务洽谈会等形式展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装在人工智能领域的应用等。

展览展示：将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。

本次会议所有财务由会务承办单位北京菲尔斯信息咨询有限公司负责。

九、参会对象：

政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约1000名代表出席本次大会。

十、会务组联系人

上海： 电话：010-64655251

施玥如 13661508648 邮箱：Janey@fsemi.tech

北京： 电话：010-64655241

周娟娟 13683163150 邮箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech

邹广鹏 17633048861 邮箱：guangpeng.zou@fsemi.tech

深圳：赖宇康 18074226589 邮箱：yukang.lai@fsemi.tech

中国半导体封装测试技术与市场大会组委会

二〇二五年