第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）

第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30余所高校、100多家展商校企互动，更完整呈现半导体行业最新动态，更及时把握当下行业发展趋势，更好应对未来的挑战并把握新机遇！

展会亮点

展会专业精准

7大展馆，展览面积60000+m线上线下展示，当面对接洽谈

打通产业链上下游

参展商1000+家，专业观众80000+人次，科研院所、设计、制造、封装、设备
及零部件、材料企业聚集

提供资源整合平台

多场主题论坛及专题论坛、企业专场、新品发布、前沿技术研讨权威专家阵容

论坛活动

主旨论坛

第十三届(2025年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

专题论坛

设备与部件

• 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
• 半导体设备与核心部件配套新进展论坛
• 半导体量测与检验检测装备创新发展论坛

材料与工艺

• 功率及化合物半导体产业发展论坛
• 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

企业高层对话

• 半导体制造设备与核心部件董事长论坛
• 半导体制造与材料董事长论坛

封装测试

• 半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
• 第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展论坛
• 先进封装技术与系统集成专题论坛
• 光电合封CP0及异质异构集成技术创新大会

区域产业发展

• 全球半导体产业链合作论坛
• 光芯协同·粤领未来：光芯片产业链协同发展论坛

设备与科研教学

半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

设备与传感技术

智感芯未来一半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛

设备与投融资

半导体设备与核心部件投融资论坛

展馆分布图