第二十二届中国国际半导体博览会

1.行业领军企业

综合展示5G 基站设备、智能手机、智能汽车等终端产品，并通过现场演示和互动体验，呈现其搭载芯片在提升产品性能、拓展功能等方面的作用。

2.热点产业

主要聚焦商业航天/北斗能源电子、光电、RISC-V、智能家居、人工智能、工业/民用航空航天电子六大热门细分领域，打造专业展示平台。

3.未来产业

聚焦类脑、量子信息/空间计算、元宇宙、未来显示/新型显示、具身智能、生成式人工智能六大未来产业前沿领域，探索未来发展趋势。

4.半导体设计支撑

围绕热点产业与未来产业细分领域系统企业，有序划分展示区域，构建与之紧密对应的半导体设计支撑企业展示集群，全力促进产业链上下游的深度交流与高效合作。

1.逻辑和存储

展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术。

2.特色工艺

涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS 制造工艺等特色领域，以及特色工艺在 5G 通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用。

3.设备展区

主要展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备，介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果。

4.材料展区

展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料。

1.协同服务展区

主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

2.地方特色展团

与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。

3.海外展团

邀请国外半导体企业组团参展，为展会注入国际化元素，促进国内外半导体企业的交流与合作，促成国际项目合作。

4.产教融合展区

与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

5.集成电路图书展

设置实体书籍和电子查阅区，通过视频演示、科普教育、技术演示、互动体验等创新形式，推动展教结合，普及集成电路行业知识。