第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.

为此，“第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

会议日程

大会主题：

• 陶瓷基板粉体制备及特性与应用分析
• 基板成型工艺及流延设备最新发展
• 高导热陶瓷基板烧结技术及共性问题
• 高品质氮化硅基板气压烧结炉及系统解决方案
• 陶瓷基板的金属化工艺及覆铜板检测评价
• IGBT功率器件及与陶瓷衬板关联性分析
• Al2O3与 ZTA陶瓷基板及其应用市场
• AlN与Si3N4高导热基板及应用发展状况
• 国内外高端陶瓷基板性能比较及市场需求
• 我国陶瓷基板制备应用状况与未来发展趋势