随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等技术的快速发展,集成电路作为数字经济的核心基石,正推动全球产业变革,在关税壁垒和全球供应链重构的背景下,中国集成电路面临“市场重构+技术突围”的战略机遇和风险挑战。
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,中国集成电路设计创新联盟携手国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展策划有限公司将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)。
ICDIA 创芯展以“1+1+4+1”模式,即打造 1 场高峰论坛、1 场 AI 开发者主题大会、4 场分论坛(包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT 与智联生态、产研项目与投资对接),1 场 IC 应用生态展。
大会内容
1、高峰论坛
高峰论坛作为 ICDIA 极具前瞻性和引领性的重要活动,以“智领未来、芯创生态”为主题,围绕前沿技术突破(先进制程与工艺、AI 驱动芯片设计、新兴计算范式)、先进设计与 工具(高端 EDA 与 IP 核、Chiplet 与异构集成、开源与生态建设、低功耗与高可靠性设计)、 应用场景与产业化(智能汽车与自动驾驶、AIoT 与边缘计算、高性能计算与数据中心),邀请行业顶级专家与企业领袖,分享集成电路创新热点与产业机遇、技术突破路径与市场研判, 打造高层次、高质量、高规格前沿盛会。
2、分论坛
专题一:先进设计与创芯应用
专题二:汽车芯片与智能驾驶
专题三:AIoT 与智联生态
论坛四:产学研合作与投资对接
3、强芯 2025-中国创新 IC 发布
“强芯评选”面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国 创芯产品,为系统整机、品牌终端、用户单位提供选型参考,以此推动国芯国用,共建自主 产业生态。强芯产品将在 ICDIA 上重磅发布与路演推广。
4、同期会议:AI 开发者大会(AIDC)
大会邀请人工智能领域极具影响力的行业专家、企业精英,围绕 AI 大算力芯片、AI 大 模型、AI 场景应用、AI 机器人四大领域,聚焦深度学习与大数据处理、AI 前沿技术与应用、 智能终端、交互模式、计算架构以及 AI+应用等主题,为广大 AI 开发者分享创新热点与未来 趋势,全方位展示 AI 创新成果产业化落地案例。
5、IC 应用生态展
展区设先进设计与强芯 IC 展区、设计创新联盟展区、应用与智能生态展区、AI 与机器 人展区。
(1)先进设计与强芯 IC 展区
展示 EDA 工具与 IP 核设计;RSIC-V 生态;强芯 IC 申报企业与产品展示:包括 5G/6G 通 信芯片、车规级芯片、高可靠工业芯片、AI 加速芯片、存算一体芯片、AR/VR 专用处理器、 低功耗显示驱动芯片等;先进制程与先进封装技术(Chiplet、3D 封装)。
(2)设计创新联盟展区
ICDIA 五周年,集中展示设计联盟企业创芯成果,以及国产芯片应用落地方案。
(3)应用与智能生态展区
智能汽车:自动驾驶芯片、智能座舱解决方案; 智慧医疗:生物传感芯片、可穿戴医疗设备; AIoT 生态:智能家居、智能物联、智能终端; 绿色能源:功率半导体、新能源管理芯片。
(4)AI 与机器人展区
人形机器人、工业机器人、机器狗、AI 互动体验、开源机器人硬件 DIY、ROS 编程教学、 AI 算法实战工作坊;AI 大模型应用、AR/VR、低功耗边缘 AI 芯片设计应用。