第三届HiPi Chiplet论坛
高性能芯片互联技术联盟(“HiPi联盟”）聚焦Chiplet领域，建设先进的标准与技术创新生态体系。经过两年多发展，HiPi联盟生态标准和基础要素建设取得了重要进展。
HiPi联盟拟于2025年3月在北京举办“第三届HiPi Chiplet论坛”，以“标准促进创新生态发展”为主题，邀请产学研各界专家与学者共同探讨Chiplet标准技术创新生态建设与发展。
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电话：13718731352 邮箱：msc@hipi.org.cn
论坛方案
3月28日至29日
北京·北京经济技术开发区朝林松源酒店
3月28日议程
主论坛（内部）
以“聚力芯生态”为主题，围绕HiPi标准、IP/芯粒、封装、测试等要素，研讨HiPi标准产品化进展。
主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟
承办单位：清华大学、华为技术有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、飞腾信息技术有限公司、杭州长川科技股份有限公司
协办单位：北京华大九天科技股份有限公司、上海合见工业软件集团有限公司
标准与生态分论坛 以“芯标准，粒潮头”为主题， 围绕标准体系、商业环境、标准研究、技术演进、工程测试、芯粒应用、产研人才等领域，推动生态繁荣。 主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟 承办单位：中国电子技术标准化研究院、 北京大学、西安交通大学、湖北九峰山实验室、 香港科技大学（广州） 知识产权分论坛 以“知识产权保障Chiplet技术产业创新发展”为主题， 分析Chiplet专利态势、研讨芯片及整机出海知识产权风险及应对策略。 主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟 承办单位：中国电子信息产业发展研究院、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、北京芯愿景软件技术股份有限公司 测试技术分论坛 以“洞察测试前沿，引领测试潮流”为主题， 围绕ChipletDFT、失效模型、存储、可靠性、设备与工具等研讨如何构建测试技术竞争力。 主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟 承办单位：盛合晶微半导体（江阴）有限公司、杭州长川科技股份有限公司 EDA技术分论坛 以“自主创新，深度重构:共铸Chiplet EDA坚实基础”为主题，围绕Chiplet设计、底座标准及技术创新等，探讨Chiplet EDA可持续发展。 主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟，EDA开放创新合作机制（EDA²） 承办单位：北京华大九天科技股份有限公司、深圳亿方联创科技有限公司、武汉新芯集成电路股份有限公司、上海交通大学 协办单位：珠海硅芯科技有限公司、紫光云技术有限公司
3月29日议程
主论坛
以“共创芯发展”为主题，聚焦全球Chiplet技术与产业发展态势，探讨关键挑战与战略机会，研判学术与产业发展方向。
主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟
承办单位：清华大学、复旦大学、国家数字交换系统工程技术研究中心、长江存储科技有限责任公司、长鑫存储技术有限公司、安谋科技（中国）有限公司
协办单位：北京华大九天科技股份有限公司、上海合见工业软件集团有限公司
创新发展分论坛 以“芯动力，新未来”为主题， 围绕AI计算、硅光、新芯粒、先进装备材料等前沿技术，探讨学术与产业新型协同创新机制。 主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟，全球计算联盟（GCC） 承办单位：北京芯力技术创新中心有限公司、天津市滨海新区信息技术创新中心、中国电子科技集团公司第二研究所 封装与材料分论坛 以“Chiplet 先进封装关键材料挑战与机遇”为主题， 分析Chiplet专利态势、研讨芯片及整机出海知识产权风险及应对策略。 主办单位：中关村高性能芯片互联技术联盟 承办单位：中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、深圳先进电子材料国际创新研究院 协办单位：青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
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