SEIC半导体生态创新大会

依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。

时间：2025年3月24日-25日（24日：外埠代表签到，欢迎晚宴）

主题：同芯协力 建圈强链

形式：现场举办+展览展示＋成果发布

地点：中国·上海

内容：大会集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，这将是一场前沿视角、尖端技术、先进理念、精彩观点深度碰撞交融的科技盛宴。大会共设置欢迎晚宴、主题论坛以及展览展示活动，同时将进行行业重要成果展示，包含半导体行业高质量发展优质企业、创新引领企业、优秀产品与解决方案、创新突破技术等成果展示。

特色活动

领导会见

组委会将邀请20位重点专家、学者、协会领导、重点企业家代表参与地方领导会见，与地方政府领导进行面对面交流，碰撞思想，畅谈未来。

欢迎晚宴

3月24日晚上，组委会将举办欢迎晚宴，欢迎晚宴将针对性邀请与会的重要专家、学者、协会领导和著名企业家参加，搭建交流平台，结交新老朋友。

大会亮点

亮点一：聚焦大视野下产业生态，共擎未来市场“增长点”

大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，聚焦半导体产业高质量发展，内容覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。大会将汇集前所未有的顶级智慧“结晶”，以为各企业组织经营的关键决策提供重要参考镜鉴，进而在未来半导体深入迭代及交织发展中实现新图腾。

亮点二：会议活动丰富详实，多维度探新逐质

大会设置“晚宴+主旨会议+主题论坛+专业展会+成果发布”的活动框架，特设“欢迎晚宴”，打造深度对接场景，根据热点领域举办一场主旨会议，一场主题论坛，同期举办专业展览，展示创新成果，促进科技成果转化。

亮点三：创新成果集中化展示，树立企业标杆形象

通过会议、专题研讨及成果展示的形式，以会带展、会商联动，搭建一个信息共享、多方合作的交流平台。通过集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，全方位为参展企业和参会客商提供一个技术交流、产品展示和合作洽谈的最佳平台，为企业树立品牌形象。

亮点四：深耕“半导体生态创新大会”品牌，打造行业服务的新高度

大会已成功举办三届，今年将是第四年举办，会议将着重显示四年来行业最新成果以及会议召开的高光时刻，并同时将邀请中央媒体、行业媒体与非网行业内主流媒体等百余家媒体在会前预热、会中报道、会后总结三个阶段对大会进行了全方位的宣传，加大对大会的推广力度，增加企业的曝光度，提升企业品牌影响力。

亮点五：两场活动同频共振，聚力共推产业发展

此外，由中国电子商会和SEMI主办的另一场活动“2025年上海国际半导体展览会”也将同期举行。两场活动同频共振奏响“半导体”最强音，共同谱写产业发展新篇章。

日程安排

展会详情请移至官网查看：https://www.szw.org.cn/zhuanti/25/sei/