芯片大会·新型材料与器件论坛

本次论坛将汇集一批相关领域的知名专家学者进行思维碰撞，通过学术报告、圆桌交流等方式，探索芯片材料科学的研究现状、发展趋势以及技术挑战，探讨新型材料与器件领域急需解决的科学技术问题，促进芯片领域基础研究进一步发展。诚邀您投稿交流！

会议时间：12月13-15日（13日报到）

会议地点：无锡市滨湖区上海交大无锡光子芯片研究院

专题一：二维材料芯片

专题二：光电功能材料与器件

专题三：柔性材料与器件

专题四：纳米材料与传感器件

专题五：CMOS芯片

本次会议将设口头报告、张贴报告环节，诚邀您投稿参会交流。会议同期将组织优秀口头报告、优秀张贴报告评选，对获奖报告将提供丰厚奖励。对于来稿文章，经过会议组委会遴选，可以推荐收录进Chip二维材料芯片特刊，并免除所有出版费用。

您可通过会议主页完成投稿。

本次会议12月6日前完成注册缴费，可享受优惠注册价格

一般代表参会费用：2300元，优惠注册价格：2000元

学生代表参会费用：1300元，优惠注册价格：1000元

您可通过会议主页完成注册缴费。