半导体行业专家将于2024年11月12日至15日在慕尼黑的Messe München举行的ICON Europa 2024年会上,探讨先进封装和工厂管理的最新趋势和创新。SEMICON Europa的先进封装会议(APC和工厂管理论坛(FMF)将分别专注于推动可持续解决方案,以满足半导体市场不断变化的需求。与electronica同期举行,SEMICON Europa该地区连接整个电子设计和制造供应链的顶级盛会。APC和FMF的注册现已开放。
SEMICON Europa总裁Laith Altimime表示:“半导体行业的全球合作对于推动可持续的指数级增长至关重要。SEMI Europe的先进封装会议和工厂管理论坛为利益相关者提供了宝贵的平台以分享见解和创新,确保我们利用尖端技术和策略来提升性能,同时为更可持续的未来铺平道路。