第十二届半导体设备材料与核心部件展示会

第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)，将于9月在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。

此次参展商规模远超往届。预计开设展馆为六个。展出的设备和部件包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、材料、软件与核心部件、组装设备、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖。

展会详情见官网：
https://m.chinafuturelink.com/#/meeting/home?meeting_id=6459f6f99cb1497236216089