第二十五届电子封装技术国际会议
大会概览：8月7日-9日
备注：最终日程以实际为准。
培训课程：8月7日
专业发展课程-1 08:30-10:00
《新型SnZnBiInP无铅焊料的可靠性及产业化》
马莒生 教授 中国清华大学
专业发展课程-2 08:30-10:00
《小芯片设计和异构集成封装》
刘汉诚 博士 中国台湾欣兴电子
专业发展课程-3 10:20-11:50
《小芯片封装的异构集成："少即是摩尔”》
葛维沪 博士 美国Pacrim 技术公司创始人兼总裁
专业发展课程-4 10:20-11:50
《异构集成模块封装技术趋势》
陈光雄 先生 中国台湾日月光半导体集团 资深工程副总经理
专业发展课程-5 13:30-15:00
《半导体封装中的高可靠性焊接》
李宁成 博士 中国炫纯科技有限公司 创始人
专业发展课程-6 13:30-15:00
《DfX: 芯片多场跨尺度协同设计》
刘胜 教授 中国武汉大学
郭宇铮 教授 武汉大学动力与机械学院 副院长
专业发展课程-7 15:20-16:50
《半导体封装中的湿度建模、失效机制与可靠性》
樊学军 教授 美国拉玛尔大学
大会报告：8月8日
08:30-09:10 开幕式
09:10-09:40
《火级和电子封装热管理》
过增元 教授 中国科学院 院士
罗小兵 教授 华中科技大学能源与动力工程学院院长
09:40-10:10
《超高可靠性功率电子设计》
刘 胜 教授 中国科学院院士
10:10-10:30 茶歇与展览交流
10:30-11:00《半导体供应链“生态体系”概述》
Kitty Pearsall 博士 IEEE EPS 前高级主席
11:00-11:30《数字电源中第三代半导体器件的发展趋势和挑战》
侯召政 华为数字能源技术与平台规划部部长
11:30-12:00 《用于高温电子封装的低温烧结纳米银浆》
梅云辉 教授 天津工业大学、广州汉源微电子封装材料有限公司
12:00-13:30 午餐
13:30-14:00《光电合封-光子集成电路和电子集成电路的异质集成》
刘汉诚 博士 中国台湾欣兴电子
14:00-14:30《用于异质集成应用的金属/电介质混合键合》
Viorel Dragoi 博士 EV Group首席科学家
14:30-15:00《半导体封装翘曲管理的最新进展》
樊学军 博士 拉玛尔大学 教授
15:00-15:30《通过高级电磁热分析对3D异质芯片-封装-PCB-天线模块进行工业测试》
Andrew Tay 教授 EPS Region 10 总监
15:30-15:50 茶歇与展览交流
15:50-16:20《用于AI应用的3D先进封装 》
王愉博 博士 矽品研发中心副总裁
16:20-16:50《用于 Chiplet 的晶圆/面板级封装制造技术解决方案》
小林大士 先生 爱发科集团先进技术研究所 所长
16:50-12:30《2.5D/3D封装PVD设备解决方案》
罗建恒 PVD事业单元封装产品经理
北方华创微电子装备有限公司
17:20-17:50《待定》
谢 鸿 博士 通富微电子股份有限公司
17:50-18:20《小芯片到65了！》
Charles E. Bauer 博士 TechLead Corporation 专务董事
18:20-21:00 欢迎晚宴
专题论坛：8月9日
Tadatomo SUGA 教授 东京大学、明星大学
《实现高可靠性SiC功率模块的新型互连材料》
陈传彤 副教授 大阪大学
《AI 增强型仿真用于功率封装设计》
樊海波 首席工程师 Nexperia Hong Kong
《2.5 Interposer 技术的设计考虑因素》
Gu-Sung Kim 教授 韩国龙仁江南大学
《新型MEMS无源器件的晶圆级加工与系统集成技术研究》
徐思行 副教授 湖南大学
《基于埋入式封装与集成湿致失效问题研究》
苏梅英 博士 中国科学院微电子研究所
《高功率芯片的散热技术》
杨荣贵 讲席教授 北京大学工学院
《功率器件封装材料和工艺现状及研究进展》
徐菊 博士 华为2012实验室
《晶圆级先进封装中针对翘曲与散热优化的系统协同设计》
王新 首席技术官 研发副总 杭州晶通科技有限公司
《用于硅光子学应用的可光刻图案化高折射率氧化钛旋涂材料》
陈维恕 副总经理 夸泰克（广州）新材料有限责任公司
《多物理场仿真在先进封装中的应用》
危安然 应用工程师 COMSOL 中国
《纳米硅通孔技术发展及应用》
刘子玉 青年研究员 复旦大学
《宽禁带半导体器件中的缺陷测试及表征》
郑雪峰 教授 西安电子科技大学
《恶劣条件下的板级互连可靠性 – 测试、建模和预测观点》
Karsten Meier 高级研究员 助理主任 德累斯顿工业大学
《最大化SiC器件性能的先进烧结技术》
张靖 贺利氏电子中国研发总监 上海贺利氏工业技术材料有限公司
《低温互连用纳米孪晶银薄膜的磁控溅射制备、微观组织调控与热压键合》
计红军 教授 哈尔滨工业大学（深圳）
《40+TOP/W AI核心加速器的先进3D异构集成》
Farhang Yazdani CEO BroadPak Corporation
《高密度玻璃基封装基板》
崔成强 教授 广东工业大学、广东佛智芯微电子技术研究有限公司 董事长
《面向2.5D集成的先进封装工艺与设计仿真协同方案》
樊嘉祺 先进封装设计经理 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
《面向芯粒集成的铜/二氧化硅混合键合技术研究》
方君鹏 博士 清华大学集成电路学院
《面向医疗健康与机器人领域应用的柔性混合》
吴豪 教授 华中科技大学
《人工智能辅助的电子封装可靠性评价理论与方法》
代岩伟 副教授 北京工业大学
《基于拓扑优化的 SiC 功率模块优化设计方法》
朱高嘉 副教授 天津工业大学，电气工程学院
《Chiplet集成对工艺可靠性，材料及设备等的需求》
张童龙 高级技术专家 海思半导体有限公司
《玻璃芯基板：新一代先进的封装技术》
汤加苗 FCBGA总经理 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
《车载电子与消费电子产品的应用可靠性》
马会财 可靠性设计部总监 北京小米移动软件有限公司
《扇出封装技术的预测设计和建模》
车法星 博士 美光半导体（新加坡）
《低温焊料介导的三维封装高密度键合技术》
刘影夏 助理教授 香港城市大学
《智算中心光互连技术趋势》
张源 专家级讲师 自由职业
《基于有限元模拟的SiC功率器件热机械疲劳寿命预测》
李道航 助理研究员 天津工业大学
《待定》
张建华 教授 上海大学副校长、上海大学微电子学院执行院长
展览：电子封装技术国际展 8月8日-9日
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