2024中国（北京）国际半导体技术与应用展览会

“2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024年7月24-26日在北京国家会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。

报到布展：2024年7月22-23日（9：00—17;00） 

开幕时间：2024年7月24日（9：00）

展出时间：2024年7月24-26日（9：00—16：30）

闭幕时间：2024年7月26日下午

观众入场须知

1、博览会面向专业人士开放，观众须持组委会赠送、邮寄的参观券进场参观；

2、提前在博览会官方网站“观众预登记”栏目填写登记申请，到展会现场“观众报到处”直接领取“专业观众证件”；

3、带两张以上名片到展会现场“观众报到处”直接换取“专业观众证件”；

4、到展会现场“观众报到处”填表后换取“专业观众证件”；

5、到展会现场“观众报到处”扫描博览会公众微信二维码直接换取“专业观众证件”。

参观要求

1、遵守会展中心和组委会制定的相关安全管理规定，服从现场保安人员指挥，文明参观。

2、展览会主、承办单位出于公共安全的需要，在入口处安排安全检查，请进馆的所有人员配合进行安全检查。

3、贵重物品请自行妥善保管，不要随身带入场馆，如有遗失，责任自负。

4、参观人员不得在展区内从事任何宣传活动。

5、参观相关活动表演，须服从保安人员的指挥和调度，不得拥挤、哄抢，不得堵塞展馆进出口、安全通道、固定消防设施等。

6、采购样品出馆，须到组委会处登记，经核查开据产品出门单，方能出馆。

7、展览期间，展区严禁使用明火。

8、请保持展馆的清洁卫生，严禁在馆内吸烟，严禁随地吐痰、乱扔果皮、纸屑等废弃物。