CIOE Expo2024第十八届北京国际半导体展览会

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北京
2024/05/30-2024/06/01

展品范围

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

展览时间

报到布展:2024年5月28日-29日(9—17) 

开幕时间:2024年5月30日(9:30)

展出时间:2024年5月30日-6月1日(9—17) 

闭幕时间:2024年6月1日(16:00)

撤展时间:2024年6月1日(16:00-21:00)

组织机构

主办单位:

中国设备管理协会

中国机电产品流通协会

京尚国际会展有限公司

中工智科技有限公司

组织单位:

京尚国际会展有限公司

京禾展览(北京)有限公司    

官方网址:www.cioe.cc 

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