展品范围
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
展览时间
报到布展:2024年5月28日-29日(9—17)
开幕时间:2024年5月30日(9:30)
展出时间:2024年5月30日-6月1日(9—17)
闭幕时间:2024年6月1日(16:00)
撤展时间:2024年6月1日(16:00-21:00)
组织机构
主办单位: 中国设备管理协会
中国机电产品流通协会
京尚国际会展有限公司
中工智科技有限公司
组织单位:
京尚国际会展有限公司 京禾展览(北京)有限公司 官方网址:www.cioe.cc