2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）

AI时代半导体集成技术加速迭代与创新探索的大背景下，甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”。

届时，会议将邀请全国各地的业内权威学术机构专家、产业集团、上下游供应链专家、新兴入局企业、投资机构分享异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，一同探讨先进封装产业现状与前沿趋势，以促进产业交流合作与创新发展！

为抢抓新一代芯片发展的战略机遇，势银（TrendBank）联合甬江实验室，以 “聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” 为主题，将于 2025 年 11 月 17-19 日举办异质异构集成年会，助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现 “聚资源、造集群” 的发展目标。

本次会议紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与 FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术维度，邀请产业界与科研界专家学者，开展深度科研交流与产业话题分享，推动技术创新与产业应用深度融合。