这款量子探测器,将太赫兹探测灵敏度提升20倍

来源:半导纵横发布时间:2026-06-15 17:03
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技术进展
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小型新型探测器融合量子物理与特种超表面结构设计,大幅提升了太赫兹辐射的捕获与检测能力。

量子超表面技术取得突破,太赫兹探测灵敏度提升20倍,推动太赫兹技术加速走向实用化。

对全频谱电磁波进行探测是各类应用的基础,但部分频段的探测工作始终存在难点。太赫兹(THz)辐射介于微波与红外光之间,相关探测便是行业面临的一大挑战。现有太赫兹探测器普遍存在响应速度慢、灵敏度不足等问题,或是设备体积庞大、造价高昂,还往往需要深度制冷,极大限制了实际落地应用。

如今,研究人员研发出一款小型新型探测器,融合量子物理与特种超表面结构设计,大幅提升了太赫兹辐射的捕获与检测能力。该研究成果发表于《先进光子学》期刊,有望推动无线通信、医学成像、天文观测等多个领域的技术发展。

量子物理与超表面设计相结合

这款器件依托面内光电效应工作。在这一量子作用过程中,入射的太赫兹光子将能量传递给二维电子气中的束缚电子;获得能量的电子跨越特制的势阶,进而产生可被检测的电流信号。

与传统光电探测器不同,该机制不要求光子能量达到特定阈值。同时,整个作用过程均发生在材料平面内,规避了传统探测器设计存在的多项效率短板。

此前基于同类原理研发的探测器虽表现出不错的性能,但存在明显缺陷:这类设备仅能捕获小部分入射辐射,原因在于其仅采用单天线结构。

为解决这一问题,研究团队将超表面结构融入新款探测器。这种具备图案化设计的结构,可将电磁能量汇聚到远小于入射辐射波长的区域。新设计采用重复的“砖纹”阵列结构,收集太赫兹波并将其导入用于信号检测的狭窄间隙中。

提升太赫兹辐射捕获能力

每一处微型间隙都相当于独立的探测单元。研究人员在超表面上排布大量探测单元并完成电路连接,将各路信号整合,最终输出更强的综合信号。

该方案无需搭建复杂的探测阵列或外接光学元件,同时能将入射辐射精准汇聚至有效探测区域。研发团队先完成超表面结构设计,再将光电可调势阶(PETS)探测单元集成至电场强度最高的电容间隙处。

本项研究负责人、通讯作者Wladislaw Michailow(先后任职于剑桥大学与英国斯旺西大学)表示:“这种设计实现了超表面与探测单元的最优耦合。相较于传统的多器件并联方案,我们的设计大幅提升了探测灵敏度。”

团队并未将集光与信号生成拆分为两个独立环节,而是将二者整合为一体化系统进行设计。

量子探测器性能优化

研究人员借助计算机仿真,对器件关键参数进行调校,包括阵列单元间距、探测间隙尺寸等。这些参数决定电场的聚集程度,进而影响光电流大小。最终方案在电场增强效果与电子传输通道宽度之间实现平衡,最大化输出信号强度。

器件采用高迁移率电子气半导体结构制备,制造工艺与现有场效应晶体管制程高度相近,便于未来与电子电路集成。得益于超表面可自主汇聚入射辐射,该探测器无需搭配硅透镜等外部聚光元件,既简化了组装流程,也更利于规模化量产。

硬件精简,性能优异

测试过程中,探测器被置于10开尔文环境下,接收频率约1.9太赫兹的辐射信号,可清晰输出与入射辐射通断状态同步的电信号。实测数据显示,器件响应率达到2.7安/瓦;在1.9太赫兹频段下,这款原理样机的外量子效率为2.1%。

研究人员称,其整体性能较以往同类型光电可调势阶(PETS)探测器提升约20倍,性能增益主要来自超表面对入射辐射的高效收集与定向传导。此外,该探测器工作时无需施加源漏偏压,不会产生暗电流,有效降低了信号噪声。

第一作者Ruqiao Xia目前在剑桥大学卡文迪许实验室半导体物理课题组攻读博士,主导了器件制备与测试工作,她表示:“本器件为零偏压直接探测器,运行过程中不存在暗电流干扰。”该结构具备尺寸可拓展特性,这套核心方案还有望应用于电磁波谱的其他频段,包括微波与中红外波段。

多行业应用前景广阔

除高灵敏度外,这款探测器还具备多项实用优势。其平面化结构适配成熟的半导体制造工艺,可直接与片上电子系统集成。依托超表面设计,设备不再需要精密校准的外置光学部件,对比现有多数太赫兹设备,封装与部署难度显著降低。

研究团队认为,该技术未来可在高于现有主流探测器的温度环境下工作。同类型光电可调势阶器件已验证,借助小型低温制冷机(而非液氦)即可满足运行温度要求。

这一特性有望填补高灵敏度低温探测器与低灵敏度室温探测器之间的技术空白,进一步拓宽落地场景。

本次研究首次实现基于二维电子体系的量子超表面光电探测器。该技术结合高效集光能力与高灵敏度量子探测机制,为攻克太赫兹领域长期存在的技术难题迈出重要一步。

半导体物理课题组负责人、合著作者David Ritchie表示:“太赫兹技术可赋能无线通信、医疗健康、天文、生物医学、工业质检等诸多领域,因此本次研究成果极具价值。”研究团队将超表面光学结构与探测器深度融合,证明材料工程与量子物理的协同创新,能够持续优化太赫兹技术,拓展其应用边界。

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