英特尔拿下谷歌大单

台积电人工智能产能短缺，为英特尔提供了多年来最清晰的机会，使其能够重新进入最先进的芯片制造竞赛。谷歌和英伟达正在考虑将英特尔作为下一代人工智能处理器的潜在备用制造和封装合作伙伴。

据知情人士透露，谷歌已向英特尔订购了超过300万个张量处理单元（TPU），并将在2028年完成生产。此前，谷歌已对英特尔的先进封装技术进行了数月的测试。该订单将助力谷歌扩大其自主研发的人工智能芯片的规模。这些芯片用于训练和运行人工智能模型，并正越来越多地提供给包括苹果和Meta Platforms在内的云客户。

英伟达尚未向英特尔下订单，但正在测试英特尔的技术是否能够支持未来将四个图形芯片集成到单个单元中的处理器。这项工作与英伟达的费曼系列（Feynman series）密切相关，该系列是英伟达预计将于2028年推出的下一代主要GPU架构。尽管谈判仍处于初步阶段，但这表明，随着人工智能需求不断增长，晶圆和封装产能捉襟见肘，即使是台积电最重要的客户也在寻求替代方案。

人工智能需求暴露了台积电的瓶颈

过去十年间，台积电一直主导着英伟达、苹果和谷歌等公司的尖端芯片生产。如今，这种主导地位正导致产能问题。台积电最先进的晶圆生产线已排满，而随着人工智能芯片向多芯片设计以及高带宽内存方向发展，其先进封装产能也成为第二个瓶颈。

在先进封装技术中，这种限制尤为突出。在这种技术中，处理器和高带宽内存被集成在单个封装内，以加速数据传输。例如，英伟达的Blackwell芯片就将封装作为一项核心性能特性，通过更紧密地连接处理器和内存来支持大型AI工作负载。

台积电首席执行官魏哲家最近告诉股东，未来几年全球芯片供应将难以跟上人工智能驱动的需求，即使台积电在美国扩大产能，也无法完全满足美国客户的需求。

英特尔的首个开放领域可能是封测

英特尔眼下最直接的机遇或许并非晶圆生产，而是先进封装。其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术与台积电的CoWoS技术解决的是同样的问题，但它仅在封装内部需要的地方使用更小的硅桥。这种设计有望为某些人工智能处理器带来成本或布局优势。

英特尔也致力于拓展自身工厂以外的封装产能。它与安靠科技的合作旨在提升其在韩国、葡萄牙和亚利桑那州的EMIB产能，从而为客户提供先进封装的第二个潜在来源。

SK海力士是高带宽内存的主要供应商，该公司也在测试其内存能否与英特尔的封装工艺可靠兼容。如果成功，对于那些需要对整个处理器-内存堆栈的可靠性充满信心的AI芯片设计人员来说，英特尔将成为更值得信赖的选择。

18A 仍然是最难的测试

英特尔的雄心壮志远不止于封装。英伟达也在对英特尔的18A制造工艺进行早期试验，采用多项目晶圆运行模式，让多个客户在共享晶圆上测试小型设计，然后再决定是否投入量产。

英特尔的18A工艺是其最先进的制程节点，被广泛认为可与台积电和三星推出的2nm技术相媲美。英特尔已将18A工艺应用于其自家PC和服务器处理器，这为其在拓展外部客户市场前进行内部测试提供了平台。

为18A赢得重要的外部客户，其意义将远超封装本身。这将表明英特尔不仅能在后端组装领域，更能在核心尖端制造领域重获竞争力。但障碍依然存在：顶尖人工智能芯片设计商在将关键产品从台积电转移之前，需要确保产量、良率、可靠性和执行力。

英特尔的扭亏为盈引起了投资者的关注

据报道，谷歌的订单也提振了市场信心。消息公布后，英特尔股价早盘上涨超过9%，延续了今年以来的强劲涨势。

在经历了多年的生产延误、管理失误和代工芯片业务亏损后，英特尔正努力在首席执行官陈立步的领导下重振其代工业务。这份潜在的订单正值此时。自陈立武上任以来，英特尔已获得来自特朗普政府、英伟达和软银的投资。据报道，英特尔还已与特斯拉达成协议，后者将成为其未来14A工艺的客户，并且英特尔正在与苹果公司洽谈为其设备生产芯片。

对谷歌和英伟达而言，与英特尔合作不仅仅能带来技术上的对冲。它还能使目前仍高度依赖台积电的供应链实现多元化，同时也符合美国加强国内半导体制造业的努力。

然而，英特尔的机遇并不等同于胜利。客户测试并不能保证获得批量订单，台积电仍然赢得业内最苛刻芯片设计商的信赖。如今，人工智能驱动的稀缺性为英特尔创造了一个难得的机会。为了将这个机会转化为强势回归，英特尔必须证明自己能够大规模、准时地交付先进的封装技术和领先的制造工艺，并且几乎不会出现任何差错。