韩国出口六连涨，芯片撑起半边天

11月，韩国出口额较去年同期增长8.4%，创下11月出口额新高。这主要归功于半导体产品出口的持续强劲表现。

贸易、工业和资源部于12月1日发布了2025年11月进出口趋势报告。报告显示，上月出口总额达610.4亿美元，较去年11月增长8.4%。尽管工作日较去年11月减少一天，但日均出口额增长13.3%，整体月度出口表现有所提升。

据韩国外贸部统计，今年1月至11月韩国累计出口额（6402亿美元）创三年新高。这得益于全年良好的出口表现，自6月以来，韩国出口额已连续六个月同比增长。假设12月出口额与去年同期持平（613.59亿美元），那么今年韩国出口额突破7000亿美元大关的目标有望实现。

尽管受到源自美国的诸多不确定因素的影响，但今年出口业绩的改善主要归功于半导体行业的强劲表现。11月份半导体出口总额达172.6亿美元，较去年同期增长38.6%。这得益于全球对数据中心高附加值存储器需求的增长，从而带动了出口量和单价的双双提升。今年1月至11月，半导体累计出口额达到1526亿美元，已超过去年同期创下的1419亿美元的年度最高纪录。

据该部统计，在包括半导体在内的15项主要出口商品中，11月份有6项出口额增长。汽车出口增长13.7%，达到64.1亿美元。无线通信设备和二次电池的出口表现也分别增长1.6%和2.2%。然而，由于全球供应过剩，石油产品（-190.3%）和石化产品（-14.1%）的出口额均出现下滑。

11月份进口额同比增长1.2%，达到513亿美元。其中，能源进口额下降18.4%，至87.2亿美元；非能源进口额增长6.4%。因此，贸易顺差为97.3亿美元，较上年同期增加41.7亿美元。1月至11月累计贸易顺差为660.7亿美元。

随着高带宽存储器（HBM）市场需求的持续增长，围绕其核心制造设备——TC键合机（TC Bonder）的竞争也进入了白热化阶段。

根据最新消息，SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司正在加速混合键合机的量产准备工作，该设备预计将从第六代HBM（HBM4）的生产开始部分采用。根据最新消息，SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司正在加速混合键合机的量产准备工作，该设备预计将从第六代HBM（HBM4）的生产开始部分采用。这一动态预示着HBM制造技术的又一次重大变革，同时也揭示了存储芯片领域激烈的市场争夺战。

HBM作为一种高密度、高性能的存储器，其关键在于堆叠多层DRAM芯片。目前，HBM制造主要依赖于TC键合机，通过热量和压力将芯片堆叠。然而，混合键合机无需单独的凸块即可连接芯片，这使得制造20层或更高层数的堆叠芯片成为可能。由于芯片之间没有凸块，可以最大限度地减少电信号损耗，从而提高半导体性能。这无疑是HBM技术发展的重要方向。

三星电子和SK海力士已进行HBM4的量产测试，但关键在于设备的价格。混合键合机的价格预计是现有TC键合机的两倍以上。同时，能否确保技术竞争力和稳定性也至关重要。SEMECS作为三星电子的子公司，正与三星电子半导体（DS）部门合作，评估混合键合机设备。尽管目前尚未达到目标性能，但双方正共同努力攻克DRAM堆叠和热控制等多项技术难题。SEMECS的目标是在今年年底或明年向三星电子提供能够量产的混合键合机。

除了SEMECS，韩华半导体也计划于明年初推出混合键合机设备，瞄准下一代HBM市场。韩华半导体在“SEMICON Taiwan 2025”上公布了包括混合键合机蓝图在内的下一代先进半导体封装设备开发路线图。韩美半导体也在大力投资混合键合机领域，计划建设一座占地约14,600平方米的“混合键合机工厂”，预计明年下半年竣工。该工厂将生产用于HBM和逻辑半导体（XPU）的混合键合机、下一代HBM TC键合机、无助焊剂键合机以及用于AI 2.5D封装的大芯片TC键合机。